近段時間以來，華為被美國“封鎖”事件成為國內外關注的焦點。有權威媒體分析指出，華為在5G通訊技術的開發上具有豐富的積累，斷供影響不大；但在部分尖端芯片的供應上，國內尚無成熟的替代方案，長遠來看會對華為業務的運轉產生一定的掣肘。從中興到華為，對國外高端芯片的依賴，已成為國內高科技企業的一塊心病。要想從根本上維護國家安全、信息安全，各類芯片的國產化首當其沖。
深圳半導體協會秘書長常軍鋒直言，中國最薄弱的環節是基礎材料研究和先進設備制造。而新材料是制造業和武器裝備高質量發展的前提，可以說芯片之爭就是材料之爭。據了解，芯片等集成電路的生產包括三個設計、制造、封測三個主要環節。而深圳烯灣科技自主開發的新型高性能納米碳材料，可應用在芯片的制造和封裝環節，為國家發展芯片相關的集成電路產業提供最先進的基礎材料支撐。
相關研究顯示，半導體碳納米管被認為是構建納米晶體管的理想溝道材料，碳基電子學的進一步發展，特別是碳基集成電路的實用化推進，很大程度上依賴于大面積制備、高半導體純度的高質量碳納米管材料。烯灣科技現已進入產業化階段，可大規模量產高純度、高質量的碳納米管材料，助力高性能集成電路開發取得突破。
在集成電路最后的封裝測試階段，烯灣科技的高性能碳納米管材料同樣大有可為。封裝是將集成電路或分立器件芯片裝入特制的管殼或用特等材料將其包容起來，保護芯片免受外界影響而能穩定可靠地工作。封裝材料的性能，直接決定了芯片的使用場景。“我們的材料不僅導熱、導電性能出色，更擁有質量輕、強度高的力學特性，可以說是完美的集成電路封裝材料?！毕逞邪l人員表示，使用烯灣碳納米管材料，將大大拓寬芯片在各個領域的應用，甚至可以幫助芯片在一些極限環境下正常運行。
更為關鍵的是，烯灣科技通過自主研發，完全掌握了先進碳納米管材料產業化的核心技術，不存在被歐美封鎖之虞。“可以說在集成電路的材料選擇上，我們是能夠占據主動權的。”目前，烯灣科技已加入粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟，將積極協同合作伙伴在超高密度集成電路開發、先進電子封裝設備、精密電子設備輕量化、大規模電子設備節能散熱等多個前沿開發項目開展研究。
